专利摘要显示，本发明公开了一种大片径石墨双炔粉体材料的制备方法，通过采用无基底体系结合微波反应，制备得到了大片径(5‑10μm)的具有二维纳米片结构的石墨双炔粉体材料。不同于现有技术中制备得到的石墨双炔薄膜材料，石墨双炔粉体材料在离子电池、电催化、DNA检测等方面有着更广泛的应用。